一种复印图像与刻蚀技术相结合的半导体工艺。用照相复印方法,通过曝光和显影,将掩膜版图形精确复印在涂有光致抗蚀剂的掩膜层(如二氧化硅)或金属膜(如铝等)上,再在抗蚀剂的保护下对掩膜层或金属膜进行选择性刻蚀,获得所需的掩膜层或金属膜图形。